IT之家 7 月 29 日消息，中国台湾地区晶圆代工企业联华电子（联电，UMC）今日宣布计划合计投资 1468.6 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 307.38 亿元人民币），分阶段在新加坡现有晶圆厂扩产并在台南建设新的晶圆厂。

联电在新加坡拥有已完工但空置的 P4 厂区建筑，此番将进行相应的无尘室建设和设备采购，以满足客户日渐增长的硅光子 (SiPh) 需求。而在台南科学园区，联电则将兴建一座全新晶圆厂房，作为未来 P7、P8 两期厂区的基地。

联电董事长洪嘉聪表示：

生成式 AI 的崛起与快速发展从根本重塑科技产业格局，加速推升市场对高效能、高频宽及高度系统整合技术的需求。联电此项扩产计画，意在透过兼顾速度、弹性与资本纪律的分阶段策略，确保我们持续满足市场需求。

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